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打破 BMS IC 的復(fù)雜性

電池管理系統(tǒng) （BMS） IC 是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜的系統(tǒng)。與大多數(shù)電源管理 IC 不同，它集成了許多相互依賴的功能，這些功能必須準(zhǔn)確、無(wú)縫、和諧地工作，才能提供功能齊全的 BMS。在任何電池供電的設(shè)備中，BMS 都是最關(guān)鍵和最敏感的組件之一，通常是最重要的。鋰離子電池雖然功能強(qiáng)大，但高度敏感，如果處理不當(dāng)可能會(huì)帶來(lái)安全風(fēng)險(xiǎn)。保養(yǎng)不當(dāng)也會(huì)顯著縮短它們的使用壽命，導(dǎo)致容量減少，甚至使電池?zé)o法使用。BMS IC 是負(fù)責(zé)確保電池組運(yùn)行狀況、報(bào)告其狀態(tài)和保持最佳性能的關(guān)鍵元件 - 無(wú)論是獨(dú)立還是與系統(tǒng)處理器協(xié)作。&nb
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基于Nios在液晶屏和觸摸屏顯示實(shí)驗(yàn)

1. 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容通過(guò)本實(shí)驗(yàn)了解觸摸屏的觸摸原理和顯示原理，能夠在液晶屏上開(kāi)發(fā)應(yīng)用。本實(shí)驗(yàn)要求：1. 將存儲(chǔ)在Flash中的一幅圖像顯示在液晶屏上。2. 將用戶在觸摸屏上觸摸的坐標(biāo)顯示在8段數(shù)碼管上。2. 實(shí)驗(yàn)原理2.1 液晶屏的基本原理液晶顯示是目前最常用的顯示方式，無(wú)論是簡(jiǎn)單的黑白顯示還是高清晰度的數(shù)字電視，大量使用了液晶顯示。液晶屏的基本物理原理是：液晶分子在不通電時(shí)排列混亂，阻止光線通過(guò)；當(dāng)液晶上加一定電壓時(shí)，分子便會(huì)重新垂直排列，使光線能直射出去，從而可以在液晶陣列上顯示不同的圖形。本實(shí)驗(yàn)使用的液晶
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NIOS II系統(tǒng)入門實(shí)驗(yàn)

1. 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容通過(guò)本實(shí)驗(yàn)熟悉SOPC Builder和NIOS IDE的開(kāi)發(fā)環(huán)境及開(kāi)發(fā)流程，了解NIOS II的基本結(jié)構(gòu)，能夠利用SOPC Builder和NIOS IDE實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的NIOS II系統(tǒng)和應(yīng)用程序。本實(shí)驗(yàn)要求利用SOPC Builder創(chuàng)建一個(gè)簡(jiǎn)單的NIOS II系統(tǒng)，這個(gè)簡(jiǎn)單的NIOSII 系統(tǒng)括NIOS核、片內(nèi)SRAM及PIO口；利用NIOS II IDE創(chuàng)建一個(gè)簡(jiǎn)單應(yīng)用程序，能夠點(diǎn)亮核心板上的LED等。2. 實(shí)驗(yàn)步驟2.1 NiosⅡ硬件設(shè)置1. 工程建立：首先在Quartus II中
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如何在Nios II系統(tǒng)運(yùn)行uClinux操作系統(tǒng)

1. 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容通過(guò)本實(shí)驗(yàn)了解如何建立復(fù)雜的NIOS II，如何在Nios II系統(tǒng)運(yùn)行uClinux操作系統(tǒng)，以及在uClinux操作系統(tǒng)環(huán)境上開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單用戶應(yīng)用程序。本實(shí)驗(yàn)要求利用SOPC建立一復(fù)雜的NIOS II，通過(guò)NIOS II IDE配置uClinux，實(shí)現(xiàn)在uClinux在NIOS II上的運(yùn)行。2. 實(shí)驗(yàn)步驟2.1 NiosⅡ硬件設(shè)置1. 工程建立：首先在Quartus II新建一個(gè)名為uclinux的工程，工程建立之后在工具欄中點(diǎn)擊圖標(biāo)，出現(xiàn)SOPC Builder對(duì)話框。在System N
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官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行

11月1日下午，第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）新聞發(fā)布會(huì)在北京舉行。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)張立、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行秘書(shū)長(zhǎng)王俊杰、北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰究偨?jīng)理宋波出席會(huì)議，分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點(diǎn)，并回答記者提問(wèn)。發(fā)布會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專職副理事長(zhǎng)兼書(shū)記劉源超主持。發(fā)布會(huì)披露，IC China 2024由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k，將于11月18日—20日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。自2003年
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倒計(jì)時(shí)5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢(shì)待發(fā)

（一）會(huì)議概況2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF）暨汽車電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無(wú)錫同期召開(kāi)，兩會(huì)共設(shè)2場(chǎng)高峰論壇、8場(chǎng)專題分會(huì)（含1場(chǎng)供需對(duì)接+1場(chǎng)強(qiáng)芯發(fā)布），150場(chǎng)報(bào)告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機(jī)應(yīng)用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會(huì)。會(huì)議看點(diǎn)1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF）概況2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級(jí)，聚焦大模型與AI算力、汽車電
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Bourns 推出全新標(biāo)準(zhǔn) DC 浪涌保護(hù)器，符合 IEC Class I 和 Class II且可保護(hù)高達(dá) 1500 VDC 的 DC 電力系統(tǒng)

2024年8月23日 - 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，全新推出1430和 1440 系列 DIN 導(dǎo)軌安裝 DC 浪涌保護(hù)器 (SPD)。該兩款新系列 SPD 旨在保護(hù) DC 電力系統(tǒng)且符合 IEC/EN 61643-31 標(biāo)準(zhǔn)Class I + Class II / T1+T2。Bourns? 1430 和 1440 系列提供從 48 VDC 到 1500 VDC 的保護(hù)電壓范圍，并采用高能量 MOV 技術(shù)。此外，1440 系列更配備先進(jìn)的熱斷路器 (
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清華“太極-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首創(chuàng)全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)

IT之家 8 月 8 日消息，據(jù)清華大學(xué)官方消息，清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)，研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片，實(shí)現(xiàn)了光計(jì)算系統(tǒng)大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的高效精準(zhǔn)訓(xùn)練。該研究成果以“光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓(xùn)練”為題，于北京時(shí)間 8 月 7 日晚在線發(fā)表于《自然》期刊。IT之家查詢獲悉，清華大學(xué)電子系為論文第一單位，方璐教授、戴瓊海教授為論文的通訊作者，清華大學(xué)電子系博士生薛智威、博士后周天貺為共同一作，電子系博士生徐智昊、之江實(shí)驗(yàn)室虞紹良博士
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東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保護(hù)功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開(kāi)始支持批量出貨，其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。TCKE9系列產(chǎn)品具有電流限制和電壓鉗位功能，可保護(hù)供電電路中的線路免受過(guò)流和過(guò)壓狀況的影響，這是標(biāo)準(zhǔn)物理熔斷器無(wú)法做到的。即使發(fā)生異常過(guò)流或過(guò)壓，也能保持指定的電流和電壓。此外，新產(chǎn)品還具有過(guò)熱保護(hù)和短路保護(hù)功能，當(dāng)電路產(chǎn)生異常熱量或發(fā)生意外短路時(shí)，可通
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西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)

●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對(duì)從芯片設(shè)計(jì)和?3D?組裝的早期探索到項(xiàng)目?Signoff?過(guò)程中的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具，能夠在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對(duì)?3D?
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西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證

●? ?西門子集成的驗(yàn)證套件能夠在整個(gè)IC設(shè)計(jì)周期內(nèi)提供無(wú)縫的IP質(zhì)量保證，為IP開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗(yàn)證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案，可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲(chǔ)器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設(shè)計(jì)視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證，能夠提升完整芯
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全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10：英偉達(dá)首次登頂

得益于人工智能需求激增推動(dòng)的英偉達(dá)營(yíng)收大增，全球前十大芯片設(shè)計(jì)廠商在去年的營(yíng)收超過(guò)了1600億美元，英偉達(dá)也首次成為年度營(yíng)收最高的芯片設(shè)計(jì)廠商。
關(guān)鍵字：芯片英偉達(dá) IC 高通博通

新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功，并加速模擬設(shè)計(jì)遷移?！? ?新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺(tái)積公司COUPE技術(shù)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展合作，能夠進(jìn)一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
關(guān)鍵字：新思科技臺(tái)積公司 3DIC Compiler 光子集成電路

欠電壓閉鎖的一種解釋

了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護(hù)半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險(xiǎn)操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動(dòng)要求時(shí)，我們經(jīng)常使用簡(jiǎn)化，如“這是一個(gè)3.3 V的微控制器”或“這個(gè)FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒(méi)有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時(shí)，接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
關(guān)鍵字：欠電壓閉鎖，UVLO MOSFET，IC

5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米R(shí)FSOI制程平臺(tái)上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項(xiàng)國(guó)際專利，準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對(duì)頻段數(shù)量需求的不斷增長(zhǎng)，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時(shí)常見(jiàn)的射頻干擾問(wèn)題，將裝置中
關(guān)鍵字： 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC